职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
1、负责100G、400G光模块产品的硬件方案设计和开发；
2、负责产品原理图设计并配合EDA工程师完成PCB设计；
3、负责产品硬件调试、测试及维护；
4、负责在产品转产及工程应用阶段提供技术支持和指导
任职要求：
1、电路设计：熟悉模拟电路设计，精通数字电路设计，熟悉嵌入式处理器的应用设计；
2、EDA设计：能熟练使用Cadence进行原理图及PCB的设计，熟悉高速电路设计的原理并有实际经验；
3、可靠性：了解电磁兼容设计的原理；
4、有较强的沟通和协调能力，团队协作精神好；
5、英语四级以上；
6、硕士及以上学历，通讯/电子/计算机类专业，有五年以上光模块硬件开发工作经验。
8、有通讯行业硬件设计工作经验者优先。
9、有50G及以上速率光模块等设计经验者优先。
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